Supermicro X11SSH-LN4F, Intel, E3-1200, 14 nm, 8 GT/s, 80 W, DDR4-SDRAM Supermicro X11SSH-LN4F. Prozessorhersteller: Intel, Intel® Xeon-Serie: E3-1200, Lithographie: 14 nm. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 64 GB, Speicherspannung: 1.2 V. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III. On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2400. Ethernet Schnittstellen Typ: Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet, LAN-Controller: Intel I210 Prozessor
Prozessorhersteller: Intel
Intel® Xeon-Serie: E3-1200
Lithographie: 14 nm
Anzahl der unterstützten Prozessorkerne: 4
Unterstützte QPI: 8 GT/s
Prozessor Verlustleistung (max): 80 W
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM
RAM-Speicher maximal: 64 GB
Speicherspannung: 1.2 V
ECC: Ja
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit: 1600,1866,2133 MHz
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: SATA III
RAID-Unterstützung: Ja
RAID Level: 0,1,5,10
Grafik
On-Board Grafikadaptermodell: Aspeed AST2400
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen: 4
SATA III Anschlüsse: 8
Zahl der COM Stecker: 1
TPM-Verbinder: Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 2
Anzahl USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ-A Ports: 2
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45): 4
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse: 1
IPMI LAN (RJ-45)-Anschluss: Ja
Anzahl COM-Anschlüsse: 1
Netzwerk
WLAN: Nein
Eingebauter Ethernet-Anschluss: Ja
Ethernet Schnittstellen Typ: Schnelles Ethernet, Gigabit Ethernet
LAN-Controller: Intel I210
Merkmale
Motherboardformfaktor: micro ATX
Motherboard Chipsatz: Intel® C236
BIOS
BIOS-Typ: AMI
BIOS-Speichergröße: 16 Mbit
ACPI-Version: 4.0
Prozessor Besonderheiten
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Trusted Platform Module (TPM) Version: 1.2
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich bei Lagerung: -40 – 70 °C
Temperaturbereich in Betrieb: 10 – 35 °C
Luftfeuchtigkeit in Betrieb: 8 – 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 5 – 95%
Gewicht und Abmessungen
Breite: 224 mm
Tiefe: 224 mm
Sonstige Funktionen
PCI-Express x4 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse: 2
Unterstützte DIMM-Modulkapazitäten: 4GB, 8GB, 16GB
Maximaler UDIMM Speicher: 64 GB
Zahl der DIMM Slots: 4
Anzahl unterstützter Prozessoren: 1
